信息摘要：
德润通过路由器用胶分析，制定出路由器胶水解决方案。针对路由器中，底座与盖板密封粘接、散热片的密封粘接导热等用胶需求，制定合适的解决方案。
用胶分析与解决
粘接密封用胶
用胶部位：底座与盖板密封粘接
用胶要求：耐老化、防水绝缘、耐高低温、粘接强度高
用胶分析与解决
粘接密封用胶

用胶部位：底座与盖板密封粘接
用胶要求：耐老化、防水绝缘、耐高低温、粘接强度高
产品举荐： HJ-317导热硅胶
举荐理由：1.适用不同材质间的高强度粘接

2.耐高低温(-50-300)度
3.导热功能稳定